產品資訊

偏光量測 攜帶自動量測型

高速型

非破壞式量測方式
測量速度:小於0.05 s/point
解析度: 可以在1.0*1.0 mm的微小方形區域測量
高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
高再現性: 膜厚: 0.1 nm,折射率: 0.001
簡易操作: 不採用驅動部分,可減少校正麻煩
模組化應用: 頭部模組可拆卸,可供應用於其他系統

測定方式: PCA
再現性: 膜厚0.1nm
光源: 半導體雷射636nm
量測點(方形)
線測定:0.5mm
面測定:0.1mm 入射角: 標準70度
檯面大小: 4"
量測速度(面測定): 最高10000點/分
尺寸: 258*300*235mm
重量: 9Kg
配件: PC