產品資訊

攜帶自動量測型

高速型
高速型

非破壞式量測方式
測量速度:小於0.05 s/point
解析度: 可以在1.0*1.0 mm的微小方形區域測量
高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
高再現性: 膜厚: 0.1 nm,折射率: 0.001
簡易操作: 不採用驅動部分,可減少校正麻煩
模組化應用: 頭部模組可拆卸,可供應用於其他系統

普通型
普通型

非破壞式量測方式
解析度: 可以在1.0*1.0 mm的微小方形區域測量
高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
高再現性: 膜厚: 0.1 nm,折射率: 0.001
簡易操作: 不採用驅動部分,可減少校正麻煩
模組化應用: 頭部模組可拆卸,可供應用於其他系統