產品資訊

偏光量測設備 膜厚自動量測型

透明工件/非透明工件

非破壞式量測方式 透明基板可以量測
高速量測: 每分鐘測量1000點以上
高解析度: 可以在5.5*5.5μm~0.5*0.5 mm的微小方形區域測量
高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
高再現性: 膜厚: 0.1 nm,折射率: 0.001
多變焦功能: 可以從整體晶圓測量,到局部測量皆可,可以依客戶自由指定測量區域
強大分析工具: 任意兩點的膜厚分佈線圖表,任意區域的膜厚平均值和標準偏差之計算

測定方式: PCA
再現性: 膜厚0.1nm
光源: 半導體雷射636nm
量測點(方形)
廣域模式:0.55mm
中域模式:55μm
高解析模式: 5.5μm
入射角: 標準70度
檯面大小: 8" (可擴充至12")
量測速度(高解析模式): 最高20000點/分
尺寸: 1740*650*650mm
重量: 120Kg
配件: PC