高速型
非破坏式量测方式
  测量速度:小于0.05 s/point
  分辨率: 可以在1.0*1.0 mm的微小方形区域测量
  高精确度: 可检测1nm以下的超薄膜厚
  高再现性: 膜厚: 0.1 nm,折射率: 0.001
  简易操作: 不采用驱动部分,可减少校正麻烦
  模块化应用: 头部可拆卸,可供应用于其他系统
测定方式: PCA                                               
  再现性: 膜厚0.1nm                                                     
   光源: 半导体雷射636nm                                         
  量测点(方形)                                                     
  线测定:0.5mm                                                      
  面测定:0.1mm                                                                                 入射角: 标准70度                                          
  台面大小: 4"                                                       
  量测速度(面测定): 最高10000点/分            
  尺寸: 258*300*235mm                                           
  重量: 9Kg                                                                    
  配件: PC
 
		 
			 
				 
				