焊接雷射產業 Electronic Components Semiconductors

8pin DIP封裝

•密封電流控制方式
•可編程電極力
•業界最完整的電源線
•視覺系統電極回滾功能
•自動彈匣裝載器選項

規格:
•最大工作信封尺寸6.5英寸x 6.5英寸(165.1毫米x 165.1毫米)
•蓋子/包裝尺寸0.12英寸x 8.0英寸(3毫米x 203毫米)
•視覺輔助標準
•自動取放是
•蓋子自動壓下
•單包裝圓形焊接方式
•部分焊道焊接選項是
•多個或單個包裝僅多個
•4次焊接模式是
•雙面釘是
•雙脈衝功能是
•每個脈衝上升/下降是
•焊點密度控制是
•焊接回滾功能是
•閉環焊接力控制是
•可編程力範圍500 g-2500 g
•可編程角半徑
•CE / CCC認證是
•尺寸(長x寬x高)28英寸x 28英寸x 17英寸(712毫米x 712毫米x 432毫米)
•輸入電源240 V，25 A
-400 V，20 A
-480 V，13 A
•單相或三相3相
•重量120磅(55公斤)