透明工件/非透明工件

非破坏式量测方式透明基板可以量测
高速量测: 每分钟测量1000点以上
高分辨率: 可以在5.5*5.5μm~0.5*0.5 mm的微小方形区域测量
高精确度: 可检测1nm以下的超薄膜厚
高再现性: 膜厚: 0.1 nm，折射率: 0.001
多变焦功能: 可以从整体晶圆测量，到局部测量皆可，可以依客户自由指定测量区域
强大分析工具: 任意两点的膜厚分布线图表，任意区域的膜厚平均值和标准偏差之计算

测定方式: PCA
再现性: 膜厚0.1nm
光源: 半导体雷射636nm
量测点(方形)
广域模式:0.55mm
中域模式:55μm
高解析模式: 5.5μm
入射角: 标准70度
台面大小: 8" (可扩充至12")
量测速度(高解析模式): 最高20000点/分
尺寸: 1740*650*650mm
重量: 120Kg
配件: PC